Minasib ji bo Sensorê Zexta Neftê ya Nissan 25070-CD00

Lêkolîn, hilberandin û serîlêdana senzorên silicon dê bibe serwerî, û pîşesaziya nîvconductor dê sêwirana senzor û teknolojiya çêkirinê bi bandortir bimeşîne;Mîkroprosesor û komputer dê rêveberiya daneyê û berhevkirina nifşa nû ya senzorên jîr û senzorên torê bêtir bimeşînin.

Demjimêra nûvekirina hêman û senzorên hesas dê her ku diçe kurtir bibe, û qadên serîlêdana wan dê bêne berfireh kirin.Serîlêdana senzorên duyemîn û pergalên senzorê dê pir zêde bibe, û rêjeya senzorên erzan dê zêde bibe, ku bê guman dê pêşkeftina bilez a bazara senzorê ya cîhanî pêşve bibe.

Rêjeya sepanê ya teknolojiya bilind di teknolojiya hîskirinê de zêde dibe.Teknolojiya hîskirinê hevberdana pir dîsîplînan vedihewîne, û sêwirana wê hewceyê analîzek teorîkî ya berfireh a pir dîsîplînan e, ku dijwar e ku meriv bi rêbazên kevneşopî re hevdîtin pêk bîne, û teknolojiya CAD dê bi berfirehî were bikar anîn.Mînakî, di destpêka salên 1990-an de, welatên biyanî nermalava MEMS CAD ji bo sêwirana senzorên zexta silicon, û nermalava analîzkirina hêmanên dawîn ên mezin ANSYS, ku hêz, germahî, deng, şil, elektrîk, magnetîzm û modulên din ên analîzê vedihewîne, pêşve xistin. û di sêwirandin û simulasyona cîhazên MEMS de serkeftin bi dest xist.

Pîşesaziya senzorê dê ber bi pîvana hilberînê, pisporî û otomasyonê ve pêşve biçe.Teknolojiya balafirê ya hilberîna girseyî ya pîşesazî dê bibe hêza sereke ku bihayê senzoran pir kêm bike.Û otomasyona paş-pêvajoya pêvajoya çêkirin-pamkirinê ya sensor û kalibrasyona ceribandinê (lêçûna her duyan ji% 50 ji lêçûna tevahî hilberê digire) dê di pêvajoya hilberîna sereke de bibe serkeftinek.

Struktura pargîdanî ya pîşesaziya senzorê dê hîn jî şêwaza "mezin, navîn û piçûk" û "kolektîvkirin û hilberîna pispor bi hev re hebe" pêşkêşî bike.Pargîdaniyên mezin ên konglomeratî (tevlî konglomeratên pirneteweyî) dê her ku diçe rola xwe ya yekdestdar nîşan bidin, di heman demê de pargîdaniyên piçûk û navîn ên xwedî hilberîna pispor hîn jî cîh û derfetên xwe ji bo zindîbûn û pêşkeftinê hene ji ber ku ew dikarin hewcedariyên hilberên piçûk ên di nav de peyda bikin. bazar.

Pir fonksiyonel tê vê wateyê ku yek senzor dikare du an bêtir pîvanên taybetmendî an pîvanên kîmyewî tespît bike, bi vî rengî hejmara senzorên gerîdeyê kêm dike û pêbaweriya pergalê baştir dike.

Yekbûn ji bo çêkirina senzorên IC-ê karanîna teknolojiya hilberîna IC û teknolojiya makînasyona rastîn vedibêje.

Îstixbarat bi CPU re, ku xwedan fonksiyonek aqilmend e ku tevlihevî, hejmûn û lêçûna ECU kêm bike, lihevhatina senzor û çerxên yekbûyî yên mezin vedibêje.